2022.12.06

久しぶりのIC真贋判定サービスを行いました

まだIC真贋判定サービスはスタートしていないのですが、お問合せのあったお客様はQFP144ピンのICをお使いとのことなので、真贋判定してみることになりました。

144ピンなら試作器を使って検査ができます。

セットアップの完了した姿がこちら。

Dsc_3672

スパゲッティ状の配線がありますが、これは電源をつないでいる配線です。

今回はFPGAではなくてルネサスのマイコンなのですが、3.3V単一電源で動作するので設定は楽でした。

(といっても大変ですが・・💦)

 

今年の5月ごろと今とで違うのは、X線検査装置と顕微鏡の存在です。

これでX線検査と光学検査ができます。

 

X線検査は1枚撮影したところでX線検査装置に付属していたPCが故障。SSDが吹っ飛んだみたいで夜中の3時から昼の13時まであれこれ復旧作業をしてみたけどダメでした。幸いなことに撮影した画像はサルベージできましたが、PC本体の起動はできなくなりました。メーカーに送って修理してもらうので今後1~2週間はX線検査はできなさそうです。

 

光学検査では大きな収穫がありました。再生品(中古品)である兆候が得られたのです。どんなに綺麗にはんだメッキをしてもわかります。ふっふっふ。詳しくはSEMIジャパンの特電ブースに来ていただいた方にお話しします。

表面のマーキングの文字も、私が持っているルネサスマイコンのものと少しフォントが違うし、少し焦げ気味な気がする・・

  

これはマーキング書き換えた偽物かもしれない!と興奮したのですが、電気的検査をしてみるとJTAGのIDCODEは正規品を示していました。

(今は検査にMITOUJTAGを使っていますが、いずれは専用のソフトを開発します)

Bscanall

また、すべてのI/Oもバウンダリスキャンで正常に動作しました。

Bscanconnect

 

FPGA真贋判定サービスのつもりだったのですが、マイコンの判定もできました。

 

光学検査やX線検査はあきらかな偽物は偽物であると断定できますが、全ピンの電気的検査を行って、動かぬ証拠ではなく、
「真正品のIDCODEを示した。I/Oが動いた」という動く証拠を出せます。

X線検査も光学検査も、ICが動くというお墨付きを与えられるものではないので、真贋判定に電気的検査は絶対に必要だと思います。

そこが、当社が開発している真贋判定サービスの大きな強みであると思います。

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2022.12.05

PCBGOGOに発注したが製造が開始しない

すぐに欲しい4層の試作基板を2日コースで日本で作ると16万円。

中国のPCBGOGOに出せば2日~3日で出来て6万円。

それなら中国に出します、ということでPCBGOGOに発注したのですが、製造が開始しません。

展示会までのスケジュールが狂いだしました。

 

日曜日の夕方に「このガーバでいいですか?」というメールが来て、いいですよと返事をしたのですが、その返事をした時間が現地時間で18時を回っていたからとのことで、翌日カウントにされてしまいました。

いろいろやりとりしたのですが、私が発注の際の下記のチェックを押してしまったのが原因で、データ確認が入ることになったようです。

Pcbgogo

このボタンを押すと確認タスクが生じて、しかもそれが時間外に来るので要注意。

でもね、日曜日の夜には確認の返事をして、月曜日の朝には確認OKで進めることが伝わっていたはずなのに、月曜日の夜にプッシュするまで動かなかったんですよ。

Pcbgogo_lazy

この20:52まで何をしていたのかという。

以前もPCBGOGOに注文したときには12時間コースなのに2日くらいかかって特急料金だけ取られたので、本当にこまめにプッシュしないとだめなんだろうと思います。

 

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2022.12.04

中継基板の完成

ようやく「中継基板」と呼んでいる基板の設計が完了しました。

Cuhkei

0.5mmピッチ2列のコネクタを縦に並べているのですが4層だとかなり厳しいですね。

縦に引く配線で2層使うので横に引けるのが1層しかない(残り1層はGND)。つまり、狭ピッチのコネクタを並べるのは意外と配線層を食うということです。

これを手ハンダするのは嫌なので実装屋さんに出したいのですが、水曜日ぐらいに発送してもらって木曜日に届けばよいのですが、PCBGOGOに頼むと4層基板を24時間で作ってくれて12月5日に出荷してくれるそうです。そうすれば7日には着くからワンチャン間に合うかも。

PCBGOGOで24時間コースが選べるのは半田レベラーのみ。半田レベラーってのは、溶融はんだの中にどっぷり漬けて空気で吹き飛ばすハンダメッキの方法です。表面の平滑度が良くないので、その後のクリーム半田塗布とかで実装屋さんが嫌がります。

表面処理を金フラッシュにすると24時間コースが使えなくなって最短48時間になるのはわかるのですが、耐熱プリフラックスでも48時間かかるということです。塗るだけだから早いんじゃないかなと思ったのですが、そうでもなさそうです。

PCBGOGOの納期体系で不思議なところは、なぜ耐熱プリフラックスが長いんだろうということですかね。

 

それから、ベースボードと呼んでいる基板も出図しました。

Baseboard

これは両面なので24時間コースが選べて、12月5日には出荷される見込みです。

作りたいものは半導体テスタなので、丸いか四角いかという違いはあれど、どうしてもプローブボードみたいな感じのものになってしまいます。

 

 

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2022.12.02

アクリル板とアルミフレームの発注

展示会用の真贋判定装置のために図面を描いて、アクリル板やアルミフレームを発注しました。

最初は360ピンまでのものを作ります。

Ue

横から見たずはこんな感じ。

Yoko_20221207000801

縦の柱は「アルミフレーム」というX字型のやつを使います。

汎用的なアルミフレームを使えば安くて早いのですが、カットが入ると納期4~5日になるので、あらかじめカットされているものを探していました。

そんな折、100mmにカットされているものがモノタロウで売られていたのでそれを発注しました。

アクリル板はどうしても納期がかかりそうですが、はざい屋さんでカットと穴あけだけでできるものであれば翌日配送くらいで作ってくれるのでそれを注文しました。

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2022.12.01

シンICの子基板が届く

半導体真贋判定装置の子基板(生板)が届きました。

割りやすいようにと思って1.0mm厚にして、ミシン目とVカットを入れたら、柔々です。

Np1143board

こんなボードを700枚くらい作って組み立てるのですが、あまりにも半導体不足すぎで半導体検査装置が作れないから、秋月に在庫されてたCPLDでなんとかするわけです。

試作する時間がなかったので一か八かのギャンブルに出ます。

Np1143board2

たのむ、一発で動いてくれ。

 

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2022.11.30

インターネプコンに出展します

出ようか出まいか悩んでいましたが、インターネプコンに出展することを決意しました。

Nepukon2

 

会期:2023年1月25日(水)~1月27日(金) 10:00~17:00

会場:東京ビッグサイト

勇気を出して契約書を送りました。

Nepukon

出展内容はもちろん、「FPGAに特化した半導体真贋判定装置と検査サービス」です。

エレクトロテストのゾーンに残っていた、最後の一小間をいただきました。出展料はかなり高い💰ので、一瞬たりとも無駄にはできません。

人生の賭けに出ます。

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2022.11.29

試算表を作ってみる

今日はバイトがない日なので、自社の仕事を片付けていました。

まず、展示会に向けてデモ機を作りたいので、ICソケットとか発注したり、銀行に振り込みに行ったり、それから信金から言われていた試算表を作ったりしていました。

数か月分の銀行データを弥生会計に取り込んで、売掛金や買掛金の見逃しがないかどうかを念入りにチェックします。

 

今年は全然基板が作れないのでボロボロかと思ったのですが、試算表を見ると、去年と比べて微減くらい。

それほど悪くないのかなと思ったのですが、去年が危機的にボロボロなので、去年と同じということは相当にヤバいということなのです。

半導体不足で自社製品は作れないし輸入のボードも入ってきません。

もうFPGAボードという商売は辞め時にきているのかもしれません。

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2022.11.28

TrenzElectronic社のTE0802用に自分でLinuxをビルド成功

TrenzElectronic社のTE0802用に自分でLinuxをビルドしていたのですが、はじめて、FSBLからU-Bootからデバイスツリーから全部作ってLinuxを動作させることに成功しました。

Petalinuxは一切使用していません。

Myte0802linux

要点はいくつかあるのですが、

  • Ubuntuのバイナリは、armhf用(つまり32bit)でも64bitのARMは動く
  • Linuxカーネルはもちろんコンパイルしなおす

カーネルをコンパイルするコマンドは、

make ARCH=arm64 UIMAGE_LOADADDR=0x8000

です。

uImageを作るコマンドは

mkimage -n 'TE0802hoge' -A arm64 -O linux -C none -T kernel -a 0x3000000 -e 0x3000000 -d arch/arm64/boot/Image uImage 

です。-n 'TE0802hoge'は名前なので、何でもよいのかもしれません。-a や -e でアドレスを指定していますが、このアドレスがどういう影響があるのかはわかりません。

  • hsiを使って、Vivadoが吐き出したハードウェアエクスポートからデバイスツリーを作るときのカスタマイズは下記のとおり。

まず、system-top.dtsに自分のハードウェアの特色を出したい部分を書きます。(起動時のメッセージとか)

/dts-v1/;
#include "zynqmp.dtsi"
#include "zynqmp-clk-ccf.dtsi"
#include "pcw.dtsi"
/ {
model = "### TOKUDEN Trenz TE0802 v1.1 ###";
chosen {
bootargs = "console=ttyPS0,115200, root=/dev/mmcblk0p2 rw earlyprintk rootfstype=ext4 rootwait devtmpfs.mount=1 earlycon";
stdout-path = "serial0:115200n8";
};
aliases {
ethernet0 = &gem3;
i2c0 = &i2c0;
i2c1 = &i2c1;
serial0 = &uart0;
spi0 = &qspi;
sdhc0 = &sdhci0;
};
memory {
device_type = "memory";
reg = <0x0 0x0 0x0 0x3ff00000>;
};
cpus {
/delete-node/ cpu@2 ;
/delete-node/ cpu@3 ;
};
};
&sdhci0 {
clock-frequency = <187500000>;
status = "okay";
no-1-8-v;
disable-wp;
xlnx,mio-bank = <0x0>;
};

sdhci0にdisable-wpを付けるのは重要です。ハードウェアの構成上、WP(ライトプロテクト)が無いので、WPが無いことを明示的に示しておかないと、なぜか、Linuxの起動時にクラッシュします。それくらいのことで・・と思うのですが仕方ありません。

hsiで作ったUltraScale+用のデバイスツリーのソースをコンパイルするときには、dtcでそのまま変換することはできませんでした。

C言語風のinclude文などが、大量にひっかかっています。

どうやら、dtcに食わせる前にgccを使って変換してからでないといけないようです。それにはLinuxのカーネルをコンパイルしたディレクトリを用いて、

gcc -E -P -x assembler-with-cpp -I $(LINUX_KERNEL_SRCDIR)/arch/arm/boot/dts -I $(LINUX_KERNEL_SRCDIR)/include system-top.dts | dtc -I dts -O dtb -i $(LINUX_KERNEL_SRCDIR)/arch/arm/boot/dts -o hoge.dtb

とコマンドを与えるようです。

 

 

 

それから、真贋判定装置の中継基板の設計を進めました。右側8個のコネクタにも同じように配線を行い、基板上側のコネクタに接続しました。

Np11451128

ここからがなかなか難しい。

 

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