Spartan-6でDDR2メモリを400MHzアクセス
DDRがらみでISE11.xの問題に悩まされていましたが、前回の記事で書いたテクニックを使ったところ、ODDR2の後ろにIOBUFを置いて、DDR2メモリ制御回路を論理合成することができるようになりました。
特電Spartan-6評価ボードで、DDR2メモリを400MHzアクセスすることに成功しました。
64Mバイトの領域を読み書きするのに要する時間は、わずか約0.17秒です。
DDR2 SDRAMやFPGA、そして電源が発熱するため、基板の温度は平均で50℃くらいになります。もっとも熱い場所で57℃くらいでした。誤動作するほどではありませんが、手で持ってみると暖かいです。
これでハードウェア上の懸案がすべて解決され、ようやく自信を持って出荷することができます。
Spartan-6ボードは、すでに何名かの方からご予約をいただいており、明日から出荷を開始する予定です。
特電Spartan-6評価ボードの紹介ページはこちらにご用意しました。
ソフト面(書き込みツールやIPコアなど)は、準備ができ次第、順次提供していきたいと思います。
よろしくお願いします。
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コメント
こんにちは
温度が50度を越えている件ですが。
私はVIRTEX4で、DDR2-4個実装、USB、CPLD、FLASHなどを加えた基板をつくりました。100mm×100mm。
DDR2は400Mレートで常に4個のうちどれかが動作している状態です(ライト動作)。基板をケースに入れない状態で測定すると50度まではいきません。VIRTEXが熱いだけでDDRは涼しいです。
電源は基板に乗ってますがスイッチング型なので発熱はほとんどありません。
Spartan-6は、ISEのXPOWERで見る限りVIRTEX4より格段に低電力なので、今度Spartan-6で作り変えようと考えていました。
拝見させていただいたなひたふさんの作品は構造的に同様な感じですが、50度を越えたというので、どうしてだろうと疑問に思っています。
よろしければ、どこの部分が熱かったのでしょうか。
また、Spartan-6の低電力という広告は実際はたいしたことはないのでしょうか。私見でも結構ですのでよろしくお願いします
投稿: えむ | 2009.11.04 14:21
えむさん、こんにちは
今日試してみたら、そんなには熱くなっていなかったです。
最初に実験したときのは、プリチャージを頻繁に行うとか、プロトコル的な問題もあったのかもしれません。
また、57℃というのは赤外線非接触温度計で測った値なので、正確な値かどうかわかりません。
この温度は、この基板における発熱を調べる実験するために作り出した環境だったかもしれません。熱が逃げないように筐体に固定しなかったり、密閉したり。
発熱している箇所はDDR2 SDRAMやFPGAではなく、むしろドロッパ電源がかなりの部分を占めていたのだろうと思っています。
投稿: なひたふ | 2009.11.05 06:51