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2012.02.27

EZ-USB FX3の基板を出図。くねくね

なかなか進んでいなかったこの案件ですが、ようやく、今日、基板を出図しました。
出来上がりは3月7日。


部品面はこんな感じ。
Fx3_top

半田面はこんな感じ。
Fx3_bot

USB3.0のパターン配線にはいろいろ気を付けなければならないことがありました。
まず、P板.comではプリプレグが0.2mmなので、特性インピーダンスを出すには、差動配線の幅が0.32mm、ギャップが0.30mmくらいです。つまり、かなり太い

それから、5GHzの配線をFR-4のガラエポ基板に流すわけですから、かなりいろいろ大変です。
・配線は短くというのは当然
・USB3.0のBコネクタは裏面に端子が出るので、最初の配線は半田面でしなければならない。
・ACコンデンサはコネクタ側に配置する。
・GND電位のViaをいっぱい配置しなければならない。
・高速差動配線の裏の電源プレーンは、両面ともGNDにすること。
・AC(結合)コンデンサの下は両面ともGNDのプレーンを抜くこと。
・ACコンデンサがある部分は1mmくらいのパターン幅があるから、内層にGNDパターンがあると34Ωくらいの低いインピーダンスになってしまうので、コンデンサの裏のjベタGNDは抜かなければならない。
・CYUSB3014は、0.8mmピッチのBGAでありながら、いちばん中心のピンまで全部使っていて、しかも外側にGNDがあるので、内層が引き出しにくいこと。
・CYUSB3014は、電源が少なくとも6系統くらいは必要であること。(1.2V×5種類、3.3V×1個種類、5V×1種類)

こういった細かい注意点がいくつもあるので、適当に基板を作ってもおそらくガイドラインには適合しないでしょう。こうした細かい点をちまちまと対応していって、今日、ようやく出来上がりました。

結論をいうと、CYUSB3014の基板設計はかなり大変でした。軽い気持ちではじめたら結構ハマりました。この設計経験が次に活かせることを願っています。


それから、低速のほうのデータバス。(低速といっても32bitで100MHz)
この32bitのデータバスを等長配線しました。誤差は1mm以内に収まっているはずです。
Eqlen

このあたりが羽を広げた鳥のみたいでちょっとカッコイイとおもったりして・・
Fx3_mid

そこで思ったのですが、次にこういう基板を作るときにはナスカの地上絵のように動物を描いてみようかと思います。

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コメント

もうナスカの地上絵にしか見えないのですが
というか、ナスカの地上絵が等長配線を予言したものだったりして…

投稿: windy | 2012.03.02 14:59

参考にしたいと考えています。

CYUSB3014のパターン配線で、L成分を作成して
居られる様ですは、これはメーカーの提案によるもの
でしょうか?

高速SPIを装備しているので、CYUSB3014を検討しています。CY7C68013Aにはそれがありませんので。

Shiggy

投稿: shiggy | 2012.06.01 18:03

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