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2017.11.02

GigaZeeを使った拡張基板を出図

今年のET/IoT2017に出展するための高速ADC/DAC基板は、3週間程度で素早く設計しなければならなかったので、Trenz Electronics社の既存のモジュール「Gigazee」を使いました。

GigaZeeというのは、ZYNQの0720を搭載したこのようなモジュールで、1GBのDDR3 SDRAMのほか様々なコンポーネントを搭載しています。

Te0720top

この基板はSAMTEC社の高密度コネクタ「LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR」と「LSHM-130-04.0-L-DV-A-S-K-TR」で拡張するようになっています。

出来上がった基板のイメージ図を載せます。

TopBot

中央の部分にGigaZeeを載せるのですが、苦労したのは「LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR」と「LSHM-130-04.0-L-DV-A-S-K-TR」のFootPrintと向きです。

SAMTEC社のWebサイトにはFootPrintの図がありますが、

Samtecfootprint

それぞれの位置が相対的に書かれていないので分かりにくいです。特に固定用の4つの穴と信号用の端子の関係がわからない。

私が解釈したFootprintは下記のようになりました。

Footprint

これをのせたベースボードを作るわけですが、3つのコネクタの1番ピンの位置は回路図やその他の図面を見てもわかりにくく、しかも、TE0720とベースボードでは逆になるので、図示しました。

Gigazee_footprint

これらのコネクタにはJB1~JB3の名前がついていますが、I/Oポートばかりだと見分けがつきません。幸い、JB2はJTAGが、JB3にはUSBが、JB1にはGbEがあるので見分けがつくでしょう。

なお、MIO40~45にはSDカードをつなぎますが、1.8VのI/Oなのでそのままではインタフェースできないので注意してください。TXS02612RTWRというバッファICを使って3.3Vに直して使うのがおすすめです。

こうして基板の設計が出来上がりました。11/2の金曜日に業者さんに出図して、11/7の火曜日に発送、11/8から実装開始で11/10に実装完了の予定です。

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