USB3.0 Type-Cの基板を出図

数か月間にわたって設計してきたUSB3.0 Type-Cの基板を出図しました。3.0のType-Cはマルチプレクサを使わなければならないとか、CCを検出する専用ICを使うとかでいろいろ勉強しながら設計していたので、かなり長い時間がかかりました。

出図後２時間くらいして、基板業者さんから、表面はスルーホールで裏面がノンスルーホールになっている穴があるという指摘がありました。

コネクタを固定する位置決めの穴と思われるので、スルーホールでもただの穴でもどちらでもいいのですが、よく見てみると危険な状態になっていました。

この穴、内層がよけられていないのです。私はProtel99SEというCADで設計しているのですが、PROTELではTOPLayerまたはBottomLayerに作られたPADに穴をあける設定をすると、内層の避けがなくなって、内層が全部ショートするのです。

あぶないところでした。

穴をあける場合はPADを必ずMultiLayerにしなければなりません。PADのサイズが0の銅箔なし穴の場合でも同様です。

Altiumでは改善されているのかな？