IC真贋判定装置の設計 その４

先日のTQFP144用基板のサイズではQFP208のソケットが乗らないことに気が付いたので、今日から全面的にソケット基板を設計し直します。美的センスに気を付けながら・・

変更点としては、ソケット基板とベース基板をつなぐためのピンヘッダが1.27mmピッチのものにしたことと、ICのピン数に関わらずピンヘッダを8個にしたことかなと思います。ピンヘッダ1個あたり36ピン通すことができ、このソケット基板では288ピンまで対応可能です。ただ、ベース基板は240ピンまでしか対応しませんので、今後の拡張の余地を残しておきます。

QFP208のバーン・イン・ソケットは0.5mm間隔でコンタクトピンが並んでいるので、TOPの層1枚で配線は完結します。

ただし、ICによっては端子の近くにコンデンサや抵抗を置かなければならないようなものもあるので、そういうICに配慮して、端子の直近にコンデンサや抵抗を置けるようにパッドだけ設けました。

こうやって、QFP208ピンソケット基板ができました。

なお、基板表面に並んでいる灰色の●はただのViaで、その横にある小さな●がコンタクトピンを受けるためのパッドです。

すごく小さいのです。本当に位置がぴったり合うのかどうか不安になるくらいです。