IC真贋判定装置の設計 その３

多数の基板を集積して半導体テスタを作るのは非常に時間がかかるので、まずは、特定のICだけでもJTAGバウンダリスキャンで検査するものが作れないかと思い、設計をシンプルに変更しました。

それが、こちらの基板。

QFP144のソケットに検査対象デバイスを装着し、その左右にQFP100のICから信号を出して検査対象ICのピンの接続を確認するというものです。

これなら簡単にできそうですし、基板の製造費用は2~3万円くらいになるので、特定のICにのみ対応したIC検査装置ということであれば初期費用が安く作れるだろうと考えられます。

しかし、繰り返しICを抜き差しできるソケットは基板より高く納期もかかるので、検査するICごとに基板を作っているとコストがかかってしまいます。

そこでMAC8のソケット君をはじめ、何らかのソケットを使ってICソケットを抜き差しできるようにすることを考えました。

これなら、検査用基板にICソケットをはんだ付けすることなく使いまわせるからです。

ですが、ダメでした。

QFP IC用ソケットはピンの間隔が1.5mmしかないのに、基板用のソケットは1.3mmくらいの直径があるからです。さすがにギャップが狭くなりすぎです。

というわけで、1枚板のIC検査装置を作ってソケットを使いまわすというアイデアはコストがかかるという結論でボツになりました。