FPGAとCPLDのX線写真

ICの真贋判定サービスを始めるにあたって、X線検査も必要だと思い、X線検査装置のデモを見に東京駅前の某社へ伺いました。

そこで、卓上の3D X線CT装置でKintex-7 FPGAを撮影してもらいました。

BGAのボール、中に入っているダイ、コンデンサなどが見えています。

FPGAの真ん中で色が薄くなっている部分がダイと思われますが、うっすらと縦筋も見えています。

次に、CoolRunnerのXC2C256。

これも、中央のダイから周辺に放射状に線が伸びていっているのが見えています。X印のものが何なのかと思っていたのですが、半導体のQFPパッケージって、金属のフレームの中心にダイを乗せて周辺のフレームにボンディングして、モールドした後で切り落として作っているんですね。

参考「新光電気工業　リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム」

https://www.shinko.co.jp/product/package/leadframe/qfp-tsop.php

なので、X印の太い部分と放射状の部分はリードフレームで、中央で四角の上にある角丸の部分がチップ本体なのだと思います。ボンディングワイヤの一本一本は見えてはいません。

0.1mm分解能なのでこのくらいの解像度なのですが、半導体パッケージの中にダイらしいものが入っているかどうかを見るには十分であると言えます。

私がやりたいIC真贋判定方法はX線で判断するのではなく、全端子の電気的特性測定です。

X線は電気的検査を行うべきかどうかを判断するための補助的な予備試験なのです。