半導体真贋判定装置の構造

半導体真贋判定装置では、1つ1つのピンをGNDやVCCに接続することができるのですが、VCCは少なくとも3種類必要であり、非常に密度の高い基板になってしまいます。

また極小のFETを並べる構造のため、基板の歩留まりも悪くなってしまうことが想定されます。

そこで、数十チャネルの規模の電源をモジュールを作り、

これを下の図のようにベースボードに敷き詰める構造にすることにしました。

この敷き詰め方だと密度が全然足りなくて、これを8階建ての構造にします。

4×4×8で128枚の小さなモジュール基板で電源を与える構造になります。

ただし、これもスマートではないので、下の図のように立体的に重ねるのも素敵かなと思います。

ノートパソコンの中のDIMMモジュールのように三次元的な構造になります。