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2022.10.12

BGA324ピンは何層で引き出せるか?

BGA324ピン(0.8mmピッチ)の引き出し基板が何層で作れるかが気になって眠れなくなったので、設計してみることにしました。

単純に外側から引き出していくと8層必要だったのですが、中央部分の通路(?)から4本引き出せるのと、角のところから1本引き出せるので、結果的には4層で引き出せました。

TOP層は、真ん中に通路を開けて対角線方向に引き出すのがポイントです。

Bgatop

内層1は外側のViaと中心のViaを攻めます。

Bgamid1

内層2はその次のViaを攻めます。

Bgamid2

最後に取り残したViaをBOT層から引き出します。

Bga_bot

配線リソースは完全に使い切ったわけではなく、おそらくあと12本程度は引き出せると思います。

通常の6層基板(配線4層+電源2層)でも、シグナルインテグリティを考えなければ全ピンにアクセスできるということがわかりました。

 

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