« アクリル板とアルミフレームの発注 | トップページ | 中継基板の完成 »

2022.12.03

事業再構築の交付申請を出すのを延期

交付申請を出すのを延期することにしました。

理由としては、ハイサイドスイッチが漏れないかどうかとか、ソケットに挿したICまで配線の距離が長いが本当に動作するかとか、そういう技術的な課題を解決しないうちに進めるのは危険だと感じたからです。

あと、展示会までに特許を出願しようと思ったけれども、現在の半導体試験装置では特許になるような要素がないというのも理由です。

とりあえず試作機の一号機ができて、検査ができるようになるまでは、交付申請を延期します。

|

« アクリル板とアルミフレームの発注 | トップページ | 中継基板の完成 »

コメント

コメントを書く



(ウェブ上には掲載しません)




« アクリル板とアルミフレームの発注 | トップページ | 中継基板の完成 »