展示会SEMICON Japanの準備追い込み

明日からの展示会に向けて準備の追い込みをしています。

まずは徹夜でパンフレットを作ってアクセアさんに特急コースで印刷を依頼しました。デザインセンスはないし、パワーポイントなんだけど、フォントと画像素材集でそれなりの仕上がりになりました。

仮眠をしてから朝になって、届いていたHOZANのマイクロスコープを組み立ててみたら、ICのパッドがめちゃくちゃ綺麗に見えました。マイクロステージと局所ライトも買ったので操作性も抜群！

下の写真はシンIC子基板のコネクタ部分。業者さんによるはんだ付けは綺麗です。

クリーム半田とリフローだと、ピンの上側がはんだメッキされないので、ICのピン本来の光沢が残りますね。

シンIC子基板をVカットで分離するときにOLFA Pカッターで切ったのですが、基板の淵と配線が近接していて肉眼やルーペでは配線が無事かどうかわからなかったのですが、マイクロスコープで見ると一目瞭然。0.4mmくらいの余裕がありました。

次の気持ち悪い写真は、QFPのICソケットのスプリングピンが穴から突き出しているところです。ピン間隔は0.5mmなので、10μmくらいの分解能は余裕であると言えるでしょう。

マイクロスコープやX線検査でしばらく遊んだあと、秋葉原にパンフレットを取りに行き、深夜になってからIC真贋判定装置の組み立てを始めました。

基板をカッターナイフで分離して中継基板に挿し、それをベースボードに乗せたりして組み立てていきます。計算を間違ったのか1cmくらいの誤差が出ましたが、スペーサとかワッシャで調整です。

そして、全部のユニットが組みあがったら深夜の4時ごろになっていました。

組み立ててみてわかったのは、子基板に邪魔されてピンヘッダにアクセスできないこと。

展示会では形状見本として展示し動かさないのではんだ付けは適当（ベタ付け）です。

これを段ボールに入れて手で抱えて明日は（本日は）会場に赴きます。