« 久しぶりのIC真贋判定サービスを行いました | トップページ | 真贋判定装置の筐体組み立て »

2022.12.10

ボトム基板の作成と出図

基板屋さんに問い合わせたところ、土曜日の午後3時までに出図すれば月曜日発送で基板を作ってくれるとのことでした。できれば午前中にデータが欲しいとのこと。

そういうわけで、今日は「ボトム基板」を設計しています。

ボトム基板というのは底面になる基板で、4つの中継基板に電源を供給したり、SPI信号を供給したりするものです。

設計開始が朝8:40。

Bottom1

 

左側の設計が完了し、90本の配線をジャンパに引き出せたが9:32。

Bottom2

 

左の配線をコピーして下の配線ができたのが、9:44。

Bottom3

 

ぐるっと一周分の配線ができたのが10:12。

Bottom4

 

ここでまさかのCPLD登場。10:16。このCPLDはSPIやJTAGの信号を4枚の中継基板に分配します。

Bottom5

 

CPLDの配線もひけたのが11:08。

Bottom6

 

ポリゴンを貼って、シルクで端子の説明を書いて、完成したのが12:32。

Bottom7

 

表面。

Bottom8

 

裏面。

Bottom9

 

午前中には間に合わなかったけど、基板屋さんは本日受け付けてくれました。

月曜日に発送とのことなのでSEMI Japanに間に合います。よかった。

 

 

|

« 久しぶりのIC真贋判定サービスを行いました | トップページ | 真贋判定装置の筐体組み立て »

コメント

コメントを書く



(ウェブ上には掲載しません)




« 久しぶりのIC真贋判定サービスを行いました | トップページ | 真贋判定装置の筐体組み立て »