中継基板の完成

ようやく「中継基板」と呼んでいる基板の設計が完了しました。

0.5mmピッチ2列のコネクタを縦に並べているのですが4層だとかなり厳しいですね。

縦に引く配線で２層使うので横に引けるのが1層しかない（残り１層はGND）。つまり、狭ピッチのコネクタを並べるのは意外と配線層を食うということです。

これを手ハンダするのは嫌なので実装屋さんに出したいのですが、水曜日ぐらいに発送してもらって木曜日に届けばよいのですが、PCBGOGOに頼むと4層基板を24時間で作ってくれて12月5日に出荷してくれるそうです。そうすれば7日には着くからワンチャン間に合うかも。

PCBGOGOで24時間コースが選べるのは半田レベラーのみ。半田レベラーってのは、溶融はんだの中にどっぷり漬けて空気で吹き飛ばすハンダメッキの方法です。表面の平滑度が良くないので、その後のクリーム半田塗布とかで実装屋さんが嫌がります。

表面処理を金フラッシュにすると24時間コースが使えなくなって最短48時間になるのはわかるのですが、耐熱プリフラックスでも48時間かかるということです。塗るだけだから早いんじゃないかなと思ったのですが、そうでもなさそうです。

PCBGOGOの納期体系で不思議なところは、なぜ耐熱プリフラックスが長いんだろうということですかね。

それから、ベースボードと呼んでいる基板も出図しました。

これは両面なので24時間コースが選べて、12月5日には出荷される見込みです。

作りたいものは半導体テスタなので、丸いか四角いかという違いはあれど、どうしてもプローブボードみたいな感じのものになってしまいます。