真贋判定装置を作ってみたが、失敗
MAX2やMAX10で検査を依頼されているお客様がいるので、今日は真贋判定装置の開発の続きを行っています。
最初の状態はこちら。
一見するとよいように見えますが、下の基板のコネクタの向きが逆だったので爪を破壊して付けたため、接触が悪いため作り直すことにします。
まず、ボスを削って、
丁寧に位置合わせをして実装します。
こんな感じで4方向の実装ができました。
光に透かして見てみると、なんとなくブリッジしていますね。
これで下から上まで組みたてできました。
ためしにFPGAを乗せてみます。
うん。良い感じ。
これから可変電源回路を作ります。
この可変電源はスイッチング電源でありながら、4bitのディジタル入力で電圧を設定できるというもの。
まさに半導体試験装置にぴったりの電源ICです。
動かしてみたところ、完璧に電圧はでていました。
今回のターゲットICであるMAX10に電源を供給するため、基板の後ろをジャンパでつなぎます。
本当は電源マトリクスで供給するのですが、そのプログラム開発が間に合わないので手作業です。かなりしんどい。
しらべていったところ、MAX10のVCCやGNDは中で相互につながってはいるようなのですが、すべてがつながっているわけではなさそうです。VCC1でも2つくらい、GNDも2か3つのグループに分かれているようです。
そして、JTAGをつないでスキャンしようと思ったら、見事に失敗。
何も出てきませんでした。
やはり、電源はすべてつながなければならないのかもしれません。
| 固定リンク
コメント