電源基板の動作確認ができた
半導体検査装置を作っています。
最初の試作ではBGA324ピンまでのICを試験できるよう、360個のピンに1.0~3.3Vまでの任意の4種類の電圧やGNDを与える回路を作っています。
ようやく全モジュールの組み立てが完了して、任意のピンから電源を出すことができるようになりました。
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半導体検査装置を作っています。
最初の試作ではBGA324ピンまでのICを試験できるよう、360個のピンに1.0~3.3Vまでの任意の4種類の電圧やGNDを与える回路を作っています。
ようやく全モジュールの組み立てが完了して、任意のピンから電源を出すことができるようになりました。
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