Kintex-7のFBGパッケージは周波数特性が悪いのか？

Kintex-7やZYNQにはFBGといって、パッケージ上面が金属製の平らなケースになっておらず、チップコンデンサがむき出しになったパッケージがあります。

平らになっている普通のやつはFFGというのですが、今はFFGが手に入らなかったので仕方なくFBGで作りました。

このFBGパッケージはヒートシンクがつけにくいというだけではなく、周波数特性が悪いという問題もあるのです。

それに対してFFGというのは表面が平らになっていてパスコンむき出しでもなくヒートシンクが貼りやすいやつです。

（図はDigikeyより）

FFGとFBGで何が違うのかというと、FFGはフリップチップでFBGはワイヤボンディングかと思っていたのですが、そういうわけではなさそうです。両方ともフリップチップで出来ているようです。（ちなみにGは鉛フリーを意味するので正式にはFFとFB）

https://support.xilinx.com/s/question/0D52E00006hpSuFSAU/7series-package-ffg-vs-fbg?language=ja

上面の金属ケースの違いくらいなんでしょうかね・・

次の図は7シリーズの電気的特性なのですがスピードグレード2だと、FFGパッケージはGTXが10Gbpsまで行きますが、FBG676パッケージだと6.6Gbpsまでしか行けないことになっています。

DDR3メモリの速度もFFGパッケージだと1866Mbpsですが、FBGパッケージだと1066bpsまでしか行けません。

このようにFBGのほうがFFGよりも全体的に性能は悪いのです。

でも、手に入らないのだから仕方ありません。お客様の了承を得てFBGパッケージで製造しました。

で、GTXの先に付けたSFP+を光ファイバに通してIBERT試験してみた結果ですが・・

ぬわんと！10Gbpsでも行けるではありませんか！！

QSFP+のほうも、

ばっちり10Gbpsが50%のアイが開いています。

FBGパッケージは公称では6.6Gbpsまでしかいかないことになっていますが、実際にはFFGパッケージと比べて遜色のない性能が出ているようです。