狭ピッチ系のBGAソケット変換基板を検討する

BGA225やBGA196など、狭いピッチのBGAソケット基板の設計をしています。

まずは0.5mmピッチのBGA196を3milのルール(0.075mm)のVia 0.4/0.15で設計してみました。

もちろんPad on Viaですが、全然ダメですね。内側のViaから配線が引き出せないので3列までしかアクセスできません。たとえPad on Viaであってもです。

これが、Via 0.27/0.15くらいまで小さくできると最奥部まで到達できます。

結論を言えば、0.5mmピッチのBGAを扱うには、Via 0.27/0.15で3milルールでなければならないということです。　

そんなコストの高い基板をわざわざ作ってまでして0.5mmピッチのBGAを扱う必要があるのかという疑問が生じます。0.8でいいじゃんって思います。0.5mmピッチは存在自体が悪です。

次は0.8mmピッチのBGA225ですが、これは0.1mmルールの4層基板ですべてを引き出すことができました。4列目までは2層あれば引き出せるので内側の9個を2層使って引き出せばよいから、そこまで苦労することにはなりませんでした。

あと、BGA132ピンや、BGA236ピンというのもありますが、

132ピンは196ピンから内側のピンを除いたものだし、

CPG236は0.5mmピッチの19x19グリッドですが中間部分がくりぬかれているので、それほど難しくはなさそうです。ただし、Via 0.27/0.15で3milルールというのは必要になってくるはずです。