半導体真贋判定装置Type-Cを組み立てた

本日の展示会DSFにもっていくため、半導体真贋判定装置Type-Cを徹夜で組み立てています。

この後ろに見えている子基板を、このベース基板と筐体の中に組み立てなければなりません。

・・・

で、できたー！

26個のモジュール、416個の子基板、18700個のMOSFETスイッチ！

 

上にベースボードを乗せて、ソケット基板を乗せて、組み立て完了です。

・・くっ、重い。

20kgはあるな。

持っていけるのか！？