半導体テスタ「シン・IC」Type-Cの基板の分離

半導体テスタ「シン・IC」のType-C装置(2340ピンまで対応)の基板が届いたので、カッターで切って分離しています。

徹夜で作業です。

基板カッターとかロータリーカッターとかいろいろ試したのですが、普通の文房具のカッターを使ってVカットの溝を深くして手で折るというのが一番効率よくできました。2列くらい分離するとカッターの刃が劣化するのですが、カッターの替え刃を買っておいて次々と交換していけばいいのです。

できたぜ子基板416枚、26モジュール！