BGA225の基板も設計

BGA256(0.8mm)に続き、BGA225(0.8mm)の基板も設計中です。

規模は小さいのですが4層基板になりました。

BGA225ピンというと、ZYNQのXC7Z010とかで使われます。

そして、昨日のBGA256基板と一緒に面付してJLCPCBに発注！

その日のうちに受理され、土日の間に2-3日コースで製造されることになりました。

受注の関門を通ってしまえば、製造は土日に進みます。