仕事始め
IC真贋判定装置のニューバージョンを作っています。
今日はピンエレクトロニクスモジュールに与えるSPIやJTAGの信号をどうやって与えるか、モジュールに与える電源をどうやって与えるかを悩んでいました。
まずは昨年末の状態。中心にあるループ状のパターンが電源配線です。VCC1,2,3,4と3.3V、5Vなどがあります。
一つのコネクタには16個の子基板がつながるので、コネクタの直前でバッファをしてやる必要があるだろうと思われます。
また、基板全体の制御コントローラは1.8Vのロジックで、モジュールは3.3Vなので2電源バッファが必要です。ここではSN74LVC8T245DWRというのを使います。ところで、SN74LVC8T245DWRなのですが、パッケージの種類が多すぎる。データシートは不親切なので基板のfootprintが合うかどうか不安でたまりません。
内層を5mm幅で分割して7種類の電源を与え、バッファICも置きました。
それから、このコンパクトにまとまった2つのICは、OPアンプとアナログスイッチです。
ICの電圧測定は5Vくらいまで測りたい場合と1mVくらいを精密に測りたい場合があります。
そこで、1/10アンプと100倍アンプを両立させるため、OPアンプにアナログスイッチを付けてゲインを変えられるようにしました。
結果的にこうなりました。
SPIの配線は8×4で32本。JTAGも32本。何とか集約しないとコネクタの配線がもったいないですね。
やはり基板上にCPLDを置こうかな。
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