シン・ＩＣの新基板を出図

シン・ＩＣの新基板の設計がようやくできたので、JLCPCBに発注しました。

 

サイズは横38cmくらいの大きな基板になります。全部で500個以上の部品があるため手付けはしんどいし、かといって日本の基板実装業者さんは年度末で混んでいるため、JLCPCBに実装まで依頼することにしました。

JLCPCBの実装は最低2枚からなのですが、必要な基板の枚数は１枚です。高価な部品を実装するともったいないので、抵抗やコンデンサや安いICだけ実装してもらうことにします。

JLCPCBへ発注の際のポイントをまとめておきます。

まず、いままでJLCPCBにガーバデータを投げたときに２層基板と判断されていたのですが、どうやら内層のファイル名の拡張子をGP1 GP2 GP3 GP4にしておくと自動的に6層として認識されるようでした。

こんな感じで、部品面はGTL、はんだ面はGBL、内層はGP1~GP4にします。GTPとGTSはわかりにくいので、GTPをtop-stencil.gbrにリネーム、GBPをbottom-stencil.gbrにしておきます。

それから、部品実装の発注ではBOMファイルが必要になりますが、CADが出したファイルを実在の部品に修正しながら手作業で作ります。

CADが出してくれるのは、DesignatorsとCommentとFootprintです。使いたい部品をLCLCで選んでLCSCの型番などを書いていく地道な作業をしていきます。

LCSCには謎の中華ブランドの抵抗やコンデンサが山ほどあるのですが、PanasonicやMurataなど聞いたことがあるメーカーの中から在庫がありそうなものを優先して選んでいきます。DesignatorsとCommentとFootprintとLCSCの列は必須らしいのですが、他の列があっても問題はないようなので、Mfr(製造元)とMfrPart#(製造元型番)も勝手に付け加えます。そうしないと何の部品かわからないので・・

ポイントとしては、

• LCSCにあるパーツでも最終的なチェックで別の部品に置き換わってしまったり、「無い」と言われることがあります。
• LCSCにあるパーツでもFootPrintを作るのに+1日要求されることもある。そういうときは別のパーツを選ぶか、実装から外す。
• Cで始まるLCSCの番号を書き忘れても自動的に推測されてしまうこともあるようだ。

そもそもFootprintはLCSC型番から一意に決まるので、DesignatorとLCSCだけあっていればいいんじゃないかと思います。

それから、CPLファイルというのを用意しなければなりませんが、PROTELで作成したPickAndPlaceファイルがそのまま使えます。PickAndPlaceファイルにもFootprintを書く場所がありますが、おそらくCPL内のFootprintの列は見ていないと思わます。

また、基板が1枚だけ必要な場合でもJLCPCBでは2枚以上が必須なので、高額な部品は実装しないようにしておき、自分で実装することもできます。

それから、実装面を片側だけにするとエコノミーコースになって、少し安く早くなります。

部品配置の確認を「はい」にしてしまうと、確認のため、スタートが遅れて半日から1日ロスします。