16GHzミキサを使った基板の設計

HMC8191というミキサを使った基板を設計しています。

最初に作ったのが下の図のようなパターン。

JLCPCBのロジャース基板で考えていたので、層の厚みが0.51mmで配線の太さが1.09mmにもなります（C3の右の部分）。

すると、太さ1.09mmのパターンで走ってきた信号は0.5mmの幅のパターンにうまく流れていってくれないんですね。

HMC8191の評価基板を見てみると、0.4～0.5mmくらいの線幅でしょうか・・

ここで重要なことがわかりました。

高周波だからって、ロジャース基板やMEGTRONを使うと、層が厚いから50Ωの配線の幅が1mmくらいになってしまい、ICに接続できないのです。

となりのピンまでぶち抜いてICの真下まで1mm幅で引けばICの真下まで行ってくれることはわかるのですが・・

  

これは最後の手段でしょう。

つまり、ロジャースやMEGTRONといった高周波材を使うと2層基板になってしまって、層が厚いため配線のパターンが太くなるからRF ICを使った基板には向かない。それよりは、多少の減衰は気にせずにFR-4の4層基板を使って細いパターンで作ったほうがいいんじゃないかと思えます。

層の厚みが0.21mmのFR-4なら配線の幅は0.4mmになるのでRF ICも使えます。

なお、これはJLCPCBの高周波基板の話で、PCBGOGOならロジャース多層基板も選択はできます。（ただし、作れるかどうかはわからない）