食べられる電子回路
今日は、クッキーで食べられる電子回路（の模型）に挑戦です。
まず、いろんな部品を作りました。
（チップ部品の出来は昨日のほうが良かったです。材料をいろいろ変えたら生地が柔らかくなったため）
プリント基板の緑色は抹茶の色です。いちおう多層基板にしてみたのですが、全くわからなかったです。
チップ抵抗（のつもり）の灰色は、黒胡麻を擦って練りこんでます。
チップコンデンサは、前回と同じく、ココアです。
BGAのICらしきものは、黒胡麻を擦ったものを練りこんで、四角くカットして、アラザンを並べました。
基板の上に部品をそれとなく置き、オーブンで焼結します。使わなかった部品たちは基板の周囲に置いて一緒に焼き上げます。
いったい何を焼いているのか。妙な光景ですね。
温度が高かったので、ちょっと焼きすぎた感じになりましたが、プリント基板らしくなりました。
もっと直角が出せればいいのですが・・これはこれでかわいいので、この路線でいくかも。
さて、チップコンデンサを外して、BGAのICの足の部分を横から覗いてみると、一部のピンが溶けてショートしていました。BGAの実装不良が起きないように、こんどはもうちょっとオーブンの温度を下げて再挑戦してみます。
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コメント
ひぐちです。どうも。
個人的にツボにハマったので思わずコメントさせていただきます。
私も今年の春頃急に思い立って、はじめてクッキーやらプリンやらを焼いていましたが、いずれも、ごく普通の外観のものです（笑）
直角が出ない件ですが、
生地の温度プロファイル管理で改善できるのではないでしょうか。
生地を練る時に、生地の温度がなるべく20度以下になるように、空調とか、なるべく手で触れないとか、道具を工夫します。（バターに含まれる油脂の融点を越えないようにする、ということのようです）
オーブンに入れる直前まで温度をキープできれば、焼結中に角が丸くなってくる現象は回避できます。
冷蔵庫で寝かしたあと、切り出している最中に緩くなってきますが、そういう時は冷蔵庫に戻してしっかり冷却してやります。冷やしすぎは（固くて作業性が悪いこと以外）問題なさそうです。
生地を切るときの台（まな板とか）も、熱伝導率の低そうな材料を選ぶとか、熱容量の大きな台を予冷してから使うとか、ひと工夫すれば、部品サイズの小型化が図れるのではないかと想像しています。
赤外線放射温度計が大活躍しますよ（笑）
投稿: | 2009.11.16 01:01
ひぐちさん、こんにちは
>私も今年の春頃急に思い立って、はじめてクッキーやらプリンやらを焼いていましたが、いずれも、ごく普通の外観のものです（笑）
私は、8月ごろに「こねパン」を買って以来、小麦系にハマっています。それまでは強力粉と薄力粉の違いもわからなかったのに・・・
たしかに、クッキー生地はほとんどバターの温度特性ですね。20度以下ですか。難しそうですががんばってみます。
作っていると、指の温度でだんだん溶けてくるのが一番のネックであるなと感じています。ある程度以上の仕上がりレベルを目指すなら、なんらかの治具を作る必要がありそうです。
料理の本って、もっと理系向きの本があればいいなと思います。生地をこねたり混ぜたりするときって「切るようにしてこねる」とか書くのではなくって、『半分に折れば×２で、折る動作を10回繰り返せば×1024。32回繰り返せば×4294967296。だから、こねたりかき混ぜるのではなく折るように混ぜたほうが早い』
この事実に気が付いたら、生地の中にどんなものでも、あっという間に混ぜ込むことができるようになりました。
投稿: なひたふ | 2009.11.16 06:08