RXマイコンボードの設計が少し進んだ

CPUとメモリ間のバスの配線のやり方を思いついたおかげで、作業がすすんでおります。
バスの信号は全部で55本あります。

昨日の昼の段階では、バス間の配線が0.6mmでした。そのため、SDRAMの配線の高さが33mmにもなっていました。

昨日21時ごろから、これを0.4mm間隔にする設計変更をしました。
高さは22mmになりました。これでもうまくパターンが引けました。

これで飽き足らずに、0時過ぎになってもう少し頑張って0.3mm間隔にしてみようという気になりました。
ここまでくると、ビアが邪魔して平行に配線ができません。
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平行する配線にビアを打つときに迂回しなければならなくなります。

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この迂回があるので、0.3mm以下にするのは無理な気がします。

結局、こういうパターンになりました。

最初の状態の半分の面積になりました。
このパターンの優れているところは、部品面、内層１、内層２だけしか使っていないことです。半田面は全く使っていないので、プルアップ抵抗や、コネクタへ出す際のダンピング抵抗を今から追加できます。

基板全体のイメージは、こうなりました。

76mm×60mmのサイズに納まっています。
さて、寝るとしましょう。今夜は基板設計の夢を見そうです。