RXマイコンボードの設計が少し進んだ
CPUとメモリ間のバスの配線のやり方を思いついたおかげで、作業がすすんでおります。
バスの信号は全部で55本あります。
昨日の昼の段階では、バス間の配線が0.6mmでした。そのため、SDRAMの配線の高さが33mmにもなっていました。
昨日21時ごろから、これを0.4mm間隔にする設計変更をしました。
高さは22mmになりました。これでもうまくパターンが引けました。
これで飽き足らずに、0時過ぎになってもう少し頑張って0.3mm間隔にしてみようという気になりました。
ここまでくると、ビアが邪魔して平行に配線ができません。
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平行する配線にビアを打つときに迂回しなければならなくなります。
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この迂回があるので、0.3mm以下にするのは無理な気がします。
最初の状態の半分の面積になりました。
このパターンの優れているところは、部品面、内層1、内層2だけしか使っていないことです。半田面は全く使っていないので、プルアップ抵抗や、コネクタへ出す際のダンピング抵抗を今から追加できます。
76mm×60mmのサイズに納まっています。
さて、寝るとしましょう。今夜は基板設計の夢を見そうです。
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コメント
私は回路のことはよく分からないのですが、凄い大変そうですね。よい方法を思いついたのはなによりです。
投稿: ジョナス | 2011.03.09 06:46
コメントありがとうございます。
ぶつからないようにできるだけ効率よくつなぐにはどうしたらよいか、ということをあれこれ考えているわけなので、パズルみたいなもんですね。
1日のうち12時間くらいそんなことやっていたので、案の定、夢に出ました。
投稿: なひたふ | 2011.03.09 11:19
こんにちは。
ぱっと見の思いつきですが、
下側だけに引き出すのではなくて上下に分ければ、
個別の配線長を最適化できませんか?
基板に占める面積は変わりませんけど。
投稿: むとう | 2011.03.11 13:45