ADC/DAC基板の設計

来月の展示会に出すための基板の設計をはじめました。

まず、使われているLSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TRと、LSHM-130-04.0-L-DV-A-S-K-TRというコネクタの部品のFootPrintを作ります。

http://suddendocs.samtec.com/prints/lshm-1xx-xx.x-x-dv-a-x-x-tr-footprint.pdf

0.5mmピッチで、パッドのサイズは0.3mm×1.5mmで間が2.2mmだとは思いますが、後で実物を見ながら確認することにします。とりあえずは何となくで作ります。

ここで、Trenz社のベースボード、TE0703の回路図を見てみると、回路図のコネクタの1番ピンが左になっていますが、実際のコネクタではTopViewで右側になるので注意が必要です。

コネクタを3個配置した、4×5cmのモジュールを作って基板に乗せてみると、こんな感じです。小さいですね。

現在のラッツネストの状態を示します。

大量のCやRがありますが、ほとんどはOPアンプの周辺のものだったり、パスコンだったりするので、数は多いですが遠くに行く配線ではないので、それほど難しくはないと予想されます。

試しに、アナログフロントエンド回路を1chだけ乗せてみたところ、こうなりました。20個程度のCRが消費できました。