内層クリアランス

ある基板が在庫が切れてしまったので、再生産することになりました。

以前はP〇.comで作っていたのですが、P社の内層クリアランスは0.5mm必要で、Viaが0.3mm径の場合のみ0.4mmでよいとのことでした。

製造基準書には丁寧に内層クリアランス径は1.1mmと書かれているので、下の図のようなイメージで間違っていないのでしょう。

内層クリアランスというのはViaの端から何mm開けなければならないかということです。

そもそも、なぜこれが必要なのかというと、Viaを作るためのメッキ液が染み込むとかいう化学的な理由なのかもしれません。そのあたりは詳しくありません。

まぁいずれにせよ、1.0mmピッチという比較的端子幅の広いBGAに対しても1.1mmの内層クリアランス径となると、下の図のようにベタパターンの分離が起きてしまいます。

GNDは内挿のベタのプレーンを作って、ベタパターンで配線するのが普通ですが、内層クリアランスが大きいと分断されてしまうのです。

いままでは、島ができてしまった部分には、自分ではんだ面や他の内層ら接続したりしていたのですが、前回作っていた基板ではそれを忘れていてP社の人が気づいて向こうで修正してくれていました。

今回の製造からは、日本の国産基板メーカーに変えることにしたのですが、製造会社に修正されたことをすっかりわすれていて、ガーバを出してから1分後に気が付き、あわてて基板キャンセルを行いました。

今回の基板メーカーに「内層クリアランスはどのくらいですか」と聞いてみたところ、0.15mmという回答でした。

つまり、図にするとこうなります。

ホント大丈夫か？

ちょっと不安になってしまう。

特急コースなら6層基板が2日で仕上がってP社の5日コース(実働10日くらいのイメージ)より安いという。

マジ神！

内層クリアランスが少なくてもよいと言われても経験的に広く取ってきた身としてはやはり怖いので、基本的に1.1mm径のルールで作って、最小限のGND島の部分だけ狭くして通り道を作ることにします。