DFNパッケージのはんだ付け

SIP32408という極小パッケージのICを手はんだすることになりました。

絵で見るとはんだ付けは難しくなさそうですが・・・

実際のブツは非常に小さいです。

このICを上の基板にはんだ付けするのですが、超難しいです。

リフローとかすれば簡単にできるのでしょうが、普通のはんだごてしか持っていません。

ちなみにヒートガンでやると、部品が小さすぎて吹っ飛びました。

どうやってはんだ付けしたかの手順を書き残しておきます。

① まずICの4つの端子にはんだを盛ります。※中央のパワーパッドには盛りません。

② 下の写真のU50のところに乗せたいので、基板のパッドにはんだを盛ります。※中央のパワーパッドには盛りません。

③ ピンセットで正確に位置を合わせて載せます。はんだごてでピンを温めると、フラックスが溶けて軽く固定されます。はんだが溶けているわけではないので固定は弱いです。

④ はんだごての先に玉はんだを作ります。

⑤ この溶融玉はんだを、部品と基板の隙間に押し当てます。（フラックスを溶かした反対側から）

⑥ もう反対側も溶融玉はんだを押し当てて、気持ちではんだ付けします。ちゃんと付いているかどうかは不確かです。

⑦ はんだ吸い取り線の切れ端に新鮮なはんだを吸わせて「はんだ含浸線」を作ります。

⑧ はんだ含浸線を部品と基板の隙間に押し当てて加熱します。ぐりぐりすると、熱い半田を含んだ細い銅線が隙間に入り込んではんだ付けしてくれます。

イメージで描くとこうなります。

こて先の入らない狭い隙間に、はんだ吸い取り線の銅線がバラけて入っていくイメージです。

こんな感じでやって勝率70%くらいでした。

メーカー推奨のパッド寸法はリフロー用に作られているので、手はんだでやるにはパッドの露出が少なくてやりにくいです。手はんだをする可能性があるならば、メーカー推奨パッド寸法＋0.3mmくらい伸ばしておいたほうがよいと思います。