Cosmo-Zで外部クロックと外部トリガに同期した等価サンプリングができるようになりました。
125MHzのADCだけどサンプリングクロックの位相をずらすことで等価的に数GHzでのサンプリングを実現するというテクニックです。
パルスレーザーからの吸光度の変化や、信号の反射とか見るには最適です。
まず、外部クロックに同期(逓倍)してADCのサンプリングクロックを作ります。
そして、外部トリガに同期してサンプリングを開始します。
ある程度の長さのデータを溜め、並べ替えて波形として表示しています。
外部クロック
TRA240というテラヘルツICをFPGAでゴリゴリにディジタル信号処理したら252GHzで160Mbpsが綺麗に受信できました。
256QAMなのでIF帯域100MHzしかないのに160Mbps出ています。
本日(3月26日)の電子情報通信学会総合大会C-14でお話します。ご興味いただける方はぜひお越し下さい！
特電のオンラインショップに注文が入りました。
やったー！と思ったのもつかの間。
カード決済会社から「※要確認※カード不正利用【懸念】取引発生のご連絡」なるメールが来ました。
またこの手の詐欺が流行ってきたようですね。hotmailとyahooアドレスは注意しないといけない。
それに、この注文、「ふりがな」が「シャオリン」ってなってて外国人かと思ってたけど、日本語の「小林」を中国語読みにしたものでした。
中国人にはフリガナの意味がわからなかったんだな。不正確定！！！
いままでに来た詐欺注文の特徴は、
です。
皆さんもお気をつけて
展示会未踏会議に出展しました。
『偽物ICは決して許さない！半導体真贋判定「シン・ＩＣ」で偽造品流通業者を殲滅せよ！』というテーマで出展します。
シルバーブースのS-5です。
https://ipa.go.jp/jinzai/mitou/mitoukaigi/index.html
シンＩＣは事業再構築補助金ですが、未踏の卒業生は何を出してもいいというので、出ます。
ポスターもできました。
鋭意出展中です。
半導体真贋判定装置「シンIC」の新基板は、128個のCPLD、4320個のFETスイッチ、1440個のアナログスイッチがターゲットICを立体的に包み込む。そして持ち運び可能なコンパクトサイズです。
基板が入荷したので、自宅に3DPを持ち込んで徹夜で印刷です。
それと同時にはんだごて一本で実装して組み立てています。
立体構造を組み立てているのだけど、コネクタの上側を抑えて天井の基板を付けやすくするための治具が欲しいね。
コネクタは手作業ではんだ付け！
JLCPCBの出荷プロセスを完全に理解しました。
まず、「Your JLCPCB Order Is On Its Way To You」のメールが来た時にはJLCPCBから出荷された時です。このメールが来たらJLCの施設からDHLに渡されたときで、ラベルを貼ったときではありません。安心してよいタイミングです。
JLCPCBの出荷は11時頃と17時ごろの2回行われます。そして、DHL HONG KONGに運ばれて、22時から23時ごろにDHLがpick upしたいう情報が初めて掲載されます。
pick upとwaiting for pick upの違いは何かというと、DHLが１つ１つの荷物を認識する処理がpick upなのだと思います。我々がクロネコの営業所とかに持ち込んだり、配達員に来てもらうとスキャンされるけど、数千個とあるとさすがに1個1個できないだろうから、工場から大量の荷物を出荷するような場合はDHLの集積所でPick upしているのだろうと思われます。
つまり、JLCPCBが「出荷した」ときが「On Its Way」メールで、このときにはトラックに乗ってDHL施設に向かっています。DHLが「waiting for pick up」と言っている期間は、JLCから出荷されたけれどもDHLの施設でまだスキャンされていない状態なのでしょう。DHLの集積所でバーコードが読み取られると初めてDHLの追跡情報に乗ります。それが夜11時。
JLCPCBから香港DHLまでの経路は、DHL ZHUJIANG DELTA AREAを経由する場合と、DHL HONG KONGに直接到着する場合があります。もしかすると、工場からDHLの集積所まで代理で運ぶ業者みたいなのがいるのではないかと思われます。
そういう代理業者が運んでいる間は追跡情報が出ないのでしょう。信じられるのは「On Its Way」のメールのみ。この時点でJLCの手から離れています。
DHL施設を出発しましたの後でDHLの施設で処理中と表示された場合、どこで処理されているかと推測してみると、ここでしょう。
なんと！空港の中。滑走路の隣です。
だから、「DHL施設を出発しました」の後で「DHL施設内で搬送処理中」という表示が出たら確実に飛行機に乗ります。
午前3時ごろに搬送移動中が出たら、飛行機に積み込みをしている最中。いよいよ出発です。
これでようやく安心できます。午前4:00ごろに飛行機が出発し、朝8時ごろに成田に着きます。
飛行機は8:46に成田に着いているはずなので次の施設(DHLグローバルフォワーディングか？)へ40分で移動します。
11:05に着いたTOKYOは新木場(DHL東京ディストリビューションセンター)かと思われます。
成田から東京への移動だとだいたい1時間だし、新木場は保税蔵置場なので通関ができます。
午後4時ごろに無事に入荷！
中身は実装済み基板２枚と未実装基板２枚でした。
製造に失敗した基板を再製造したやつは入っていませんでした。（これを待っていたらさらに１日かかったろう。再製造は不要って何度もチャットで言っておいてよかった）
LCSCに在庫がある部品だけを付けてもらったので、コネクタとかは自分で実装しなければなりません。
未踏会議に間に合わせるために作っていた基板がいつまでたってもJLCPCBから発送されないのでクレームを入れました。
明日出荷するようなことを毎日言われていて全く出荷されないので、さすがに納期的にまずくなってきましたよ。
ただ、クレームを入れすぎると担当者が「dinner time」とか言って逃げてしまうので匙加減が微妙です。
2月25日に注文した基板がまだ出来上がってきません。
JLCPCBの遅れの原因は、製造に失敗した基板の再製造を待っているためのようです。
どうやら実装済み基板は既に発送センターに届いているが、製造に失敗した基板（いらない）の再製造をしていて、それが発送センターに届くのが明日になるから明日にまとめて発送しようとしているらしいのです。
2月28日に完了予定だったPCBが製造ミスで作り直していたらしく3月3日になり(進捗はFinal Inspectionのまま停止)、PCBAではPackagingに5時間もかかっています。
3-4日と1-2日で6日で出来上がるはずが既に9日経過しました。
つまり、5枚作ったうちの何枚かで不具合があり、全部作り直すために２倍以上の時間がかかっているというのが理由のようです。「必要なのは1枚だけだからすぐに送れ。作り直しは不要」と何度も言っているのですが、5枚全部が揃うまで出荷しないようです。
困ったもんだ。
まずは、デバッグ用のLEDボード。多数のピンのどこから信号が出てくるのかを目視で見えるようにします。
そしてこれが装置Bの全体像。
3Dプリンタの治具はまだできていないのでフニャフニャしています。
真贋判定装置の子基板をスタックするための治具を新しく買った3Dプリンタで作ってみました。
作りたいパーツはこんな感じです。
基板を固定するこの治具8個分を一回で印刷できるだろうか。
8個まとめて製造できました。
Bambu laboは製造開始前のキャリブレーションが長いから、まとめて作ったほうがタイパいいな。
うまくいきました！ぴったしカンカン！
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