FPGAカンファレンス2026に出展しました

東京お台場で開催されたFPGAカンファレンス2026に出展しました。ご来場いただいた皆さま、ありがとうございました。

展示会では半導体真贋判定装置「シン・IC」を展示し、Spartan-7 FPGAをソケットに嵌めてデモしました。

また、より大きなFPGAを検査できるType-BとCも持ってきました。

葉のようにたくさんつながっている子基板は、FPGAのピンにVCCやGND、JTAG、AD変換DA変換などを与えるいわゆる「ピン・エレクトロニクス」を構成しています。Type-C装置は中まで子基板が詰まっていて18000個くらいのアナログスイッチやFETでできています。

事業再構築補助金と書かれたラベルは忘れずにつけられています(これ大事)。

セミナーでは、「流通在庫のFPGAを安心して使うための真贋判定技術」と題して、装置のメイキングストーリーと当社の取り組みを紹介いたしました。

いただいたご質問では、

Q「これ全部作るのにいくらかかりましたか？」

A「事業にかかった総額全部合わせると1500万円くらいです。700万円くらいは補助金で補助されています。その結果、公庫に600万の負債が残っています」

というのがありました。

資本性劣後ローンを返さなきゃならないから必死で事業をやっていますよ。

流通在庫の出どころ不明のICを真贋判定したいというご要望ががあれば、ぜひご相談ください。お待ちしております！

FPGAカンファレンス2026に出展します

特殊電子回路㈱は、1月30日に行われるFPGAカンファレンス2026に出展します。

今回の展示会ではFPGAに特化した半導体真贋判定装置「シン・IC」を出展します。展示のほか、セミナーも開催します。

開催概要

日程　1月30日(金)　12:00～17:20

会場　東京都立産業技術研究センター本部 （お台場）

定員　１５０人

共催　地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター

参加　参加無料・事前登録制　事前申し込み受付中

展示概要　シンＩＣ

半導体真贋判定装置「シン・ＩＣ」を出展いたします。

コロナ禍で生じた半導体不足ではFPGAが入手困難となったことは記憶に新しいと思います。ようやく入手できたICが偽物だったという苦い経験をされた企業様も多かったと思います。

そのような状況の中、弊社では大規模LSIに特化した真贋判定装置を開発し、
半導体真贋判定サービス「シン・ＩＣ」を提供いたしました。

QFP100ピンからBGA2340までの様々なICソケットを取り揃え、FPGAの全てのピンに電源・GND・JTAG信号を与えて実際に動作させ、ホンモノかどうかを判断するという装置です。本カンファレンスではFPGAに特化した真贋判定装置「シン・ＩＣ」を出展いたします。どうぞご覧ください。。

セミナー：流通在庫のFPGAを安心して使うための真贋判定技術

コロナ禍での半導体不足は解消しましたが、いつ再び半導体が発生するかは誰にもわかりません。
その時には流通在庫に求める企業も多く出るでしょう。

また、最近では20～30年前の産業機器の修繕のために古いCPLDやFPGAの需要が高まってきています。
ディスコンになってしまった古いFPGAを入手するには流通在庫に頼るしかありません。

流通市場の中から信頼できる部品を探すことはサプライチェーンの安全保障としては極めて重要ですが、X線検査や外観検査といった従来の検査ではFPGAの真贋判定は行うことができませんでした。

本セミナーではFPGAに特化した真贋判定装置について紹介し、流通在庫のFPGAを安心して使うために当社が行っている真贋判定の取り組みと、実際に流通在庫市場に流れていたFPGA/CPLDの事例について紹介いたします。

ALTERA FLEX6000のバウンダリスキャン

ALTERA FLEX6000の真贋判定案件が来ました。

1日でできるだろうと思っていたのですが、このFPGA(CPLD?)はあまりにも古いデバイスなので非常に苦労しました。

まず、QFPパッケージなのですが、今のQFPよりも若干サイズが大きいのです。体感で0.2mmくらい。
だから、QFPのソケットに刺さりません。

そのためQFPソケットを削るという荒業で何とかICをソケットに挿すことはできたのですが、JTAGで自動認識しない・・・

それもそのはず。FLEX6000にはIDCODEが無いのです。

結局のところ、IRの長さとDRの長さをオシロで見て判別するくらいのことしかできませんでした。

でも、事業再構築補助金の今年度のサービス提供実績が１件できました。

事業は鋭意続けています！

未踏会議に出展しました

展示会未踏会議に出展しました。

『偽物ICは決して許さない！半導体真贋判定「シン・ＩＣ」で偽造品流通業者を殲滅せよ！』というテーマで出展します。

シルバーブースのS-5です。

https://ipa.go.jp/jinzai/mitou/mitoukaigi/index.html

シンＩＣは事業再構築補助金ですが、未踏の卒業生は何を出してもいいというので、出ます。

ポスターもできました。

鋭意出展中です。

半導体真贋判定装置「シンIC」の新基板は、128個のCPLD、4320個のFETスイッチ、1440個のアナログスイッチがターゲットICを立体的に包み込む。そして持ち運び可能なコンパクトサイズです。

半導体真贋判定装置の実装と組み立て！

基板が入荷したので、自宅に3DPを持ち込んで徹夜で印刷です。

それと同時にはんだごて一本で実装して組み立てています。

立体構造を組み立てているのだけど、コネクタの上側を抑えて天井の基板を付けやすくするための治具が欲しいね。

コネクタは手作業ではんだ付け！

JLCPCBとDHLの出荷プロセスを解明した

JLCPCBの出荷プロセスを完全に理解しました。

まず、「Your JLCPCB Order Is On Its Way To You」のメールが来た時にはJLCPCBから出荷された時です。このメールが来たらJLCの施設からDHLに渡されたときで、ラベルを貼ったときではありません。安心してよいタイミングです。

JLCPCBの出荷は11時頃と17時ごろの2回行われます。そして、DHL HONG KONGに運ばれて、22時から23時ごろにDHLがpick upしたいう情報が初めて掲載されます。

pick upとwaiting for pick upの違いは何かというと、DHLが１つ１つの荷物を認識する処理がpick upなのだと思います。我々がクロネコの営業所とかに持ち込んだり、配達員に来てもらうとスキャンされるけど、数千個とあるとさすがに1個1個できないだろうから、工場から大量の荷物を出荷するような場合はDHLの集積所でPick upしているのだろうと思われます。

つまり、JLCPCBが「出荷した」ときが「On Its Way」メールで、このときにはトラックに乗ってDHL施設に向かっています。DHLが「waiting for pick up」と言っている期間は、JLCから出荷されたけれどもDHLの施設でまだスキャンされていない状態なのでしょう。DHLの集積所でバーコードが読み取られると初めてDHLの追跡情報に乗ります。それが夜11時。

JLCPCBから香港DHLまでの経路は、DHL ZHUJIANG DELTA AREAを経由する場合と、DHL HONG KONGに直接到着する場合があります。もしかすると、工場からDHLの集積所まで代理で運ぶ業者みたいなのがいるのではないかと思われます。

そういう代理業者が運んでいる間は追跡情報が出ないのでしょう。信じられるのは「On Its Way」のメールのみ。この時点でJLCの手から離れています。

DHL施設を出発しましたの後でDHLの施設で処理中と表示された場合、どこで処理されているかと推測してみると、ここでしょう。

なんと！空港の中。滑走路の隣です。

だから、「DHL施設を出発しました」の後で「DHL施設内で搬送処理中」という表示が出たら確実に飛行機に乗ります。

午前3時ごろに搬送移動中が出たら、飛行機に積み込みをしている最中。いよいよ出発です。

これでようやく安心できます。午前4:00ごろに飛行機が出発し、朝8時ごろに成田に着きます。

飛行機は8:46に成田に着いているはずなので次の施設(DHLグローバルフォワーディングか？)へ40分で移動します。

11:05に着いたTOKYOは新木場(DHL東京ディストリビューションセンター)かと思われます。

成田から東京への移動だとだいたい1時間だし、新木場は保税蔵置場なので通関ができます。

午後4時ごろに無事に入荷！

中身は実装済み基板２枚と未実装基板２枚でした。

製造に失敗した基板を再製造したやつは入っていませんでした。（これを待っていたらさらに１日かかったろう。再製造は不要って何度もチャットで言っておいてよかった）

LCSCに在庫がある部品だけを付けてもらったので、コネクタとかは自分で実装しなければなりません。

JLCPCBで痛恨の製造ミス！

未踏会議に間に合わせるために作っていた基板がいつまでたってもJLCPCBから発送されないのでクレームを入れました。

明日出荷するようなことを毎日言われていて全く出荷されないので、さすがに納期的にまずくなってきましたよ。

ただ、クレームを入れすぎると担当者が「dinner time」とか言って逃げてしまうので匙加減が微妙です。

2月25日に注文した基板がまだ出来上がってきません。

JLCPCBの遅れの原因は、製造に失敗した基板の再製造を待っているためのようです。

どうやら実装済み基板は既に発送センターに届いているが、製造に失敗した基板（いらない）の再製造をしていて、それが発送センターに届くのが明日になるから明日にまとめて発送しようとしているらしいのです。

2月28日に完了予定だったPCBが製造ミスで作り直していたらしく3月3日になり(進捗はFinal Inspectionのまま停止)、PCBAではPackagingに5時間もかかっています。

3-4日と1-2日で6日で出来上がるはずが既に9日経過しました。

つまり、5枚作ったうちの何枚かで不具合があり、全部作り直すために２倍以上の時間がかかっているというのが理由のようです。「必要なのは1枚だけだからすぐに送れ。作り直しは不要」と何度も言っているのですが、5枚全部が揃うまで出荷しないようです。

困ったもんだ。

真贋判定装置のデバッグ基板が出来上がってきた

まずは、デバッグ用のLEDボード。多数のピンのどこから信号が出てくるのかを目視で見えるようにします。

そしてこれが装置Bの全体像。

3Dプリンタの治具はまだできていないのでフニャフニャしています。

真贋判定装置の子基板スタックを3Dプリント！

真贋判定装置の子基板をスタックするための治具を新しく買った3Dプリンタで作ってみました。

作りたいパーツはこんな感じです。

基板を固定するこの治具8個分を一回で印刷できるだろうか。

8個まとめて製造できました。

Bambu laboは製造開始前のキャリブレーションが長いから、まとめて作ったほうがタイパいいな。

うまくいきました！ぴったしカンカン！

初めてのFusionと3Dプリント見積依頼

Fusionの使い方がわかってきたので、こんな部品を設計してみました。

日本の各社に見積依頼をしてみたところ、だいたい5000円くらい。

46個ほしいのに・・・

46個の見積依頼をすると20万円くらいの見積が返ってきます。

で、JLCPCBの3Dプリントサービスに投げてみると、40個作っても1万円いかない。

これはすごい安い。

それなら、本当に作りたい形ならどうだろうか。

JLCPCBは作れるという見積が返ってきますし、46個でも1万円いかない。

でも、こういうの作る場合ってサポート材ってどうなるんだろう・・うーん。わからん。

普通に作れるのかな？